互連傳感器和執(zhí)行器數(shù)量預(yù)計(jì)在2020年每人將超過(guò)成千上萬(wàn)個(gè)單位，我們周圍的物體需要新的制造工藝和個(gè)性化無(wú)縫對(duì)接設(shè)備。制造商一個(gè)主要的挑戰(zhàn)是在保持并提高效率的同時(shí)，對(duì)特定對(duì)象進(jìn)行精密機(jī)械的縮放生產(chǎn)。3D打印技術(shù)可以有效的地按比例實(shí)現(xiàn)這種生產(chǎn)方式，這個(gè)過(guò)程需要通過(guò)實(shí)現(xiàn)用戶定義對(duì)象的需求和快速建設(shè)。然而， 3D打印技術(shù)在電子領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛應(yīng)用是存在瓶頸的，這個(gè)難點(diǎn)是如何制作好的三維導(dǎo)電層，在正常3D打印過(guò)程中將聚合物結(jié)構(gòu)與大多數(shù)功能器件結(jié)合是至關(guān)重要的。為了應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，研究人員已經(jīng)開發(fā)出新的三維印刷技術(shù)，這項(xiàng)技術(shù)可用于形成三維電子元件（例如，電路/傳感器），具體原理是使用液態(tài)金屬填充物進(jìn)行結(jié)構(gòu)材料和嵌入式金屬元素的結(jié)構(gòu)的書寫。研發(fā)人員制造了一個(gè)可以無(wú)線監(jiān)控牛奶新鮮度的低成本電子傳感器，電子傳感器使用的是含有空心微腔聚合物結(jié)構(gòu)，這項(xiàng)技術(shù)證明了3D打印技術(shù)制造敏感電子器件的可行性。這項(xiàng)發(fā)明在設(shè)備上開發(fā)了一類新的應(yīng)用程序，這種結(jié)構(gòu)可以從完全/部分嵌入金屬導(dǎo)體的3D結(jié)構(gòu)中受益。